福田區(qū)科技創(chuàng)新局關(guān)于印發(fā)《深圳市福田區(qū)支持半導體與集成電路、生物醫(yī)藥和軟件與信息技術(shù)服務(wù)產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展若干措施》的通知（信息提供日期: 2023-06-06，內(nèi)容來源：福田區(qū)科技創(chuàng)新局）其中關(guān)于DCMM補貼的內(nèi)容為：

（三）軟件資質(zhì)支持

對上年度首次通過數(shù)據(jù)管理能力成熟度評估模型標準(DCMM)二級及以上的企業(yè)，依條件給予一般不超過30萬元一次性支持。對上年度首次通過能力成熟度模型/軟件能力成熟度評估(CMMI/CSMM)四級及以上評估認證的企業(yè)，依條件給予一般不超過30萬元一次性支持。對已獲得上一級資質(zhì)認證支持的企業(yè)通過更高級別認證的，按差額給予支持。

第十三條 附則

本措施自2023年5月29日起施行，至2024年12月31日止，由福田區(qū)科技創(chuàng)新局負責解釋。原同時廢止。

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